Overclocking et garantie ...

[tophe90]

C'est quoi la différence fondamentale ? C'est moins gras ?

Slt à tous ,

 

A l'origine ces pads (composé de sillicon) était destiné pour les CPU qui avait leur "core" apparent, comme les XP d'amd ou les PIII et Celerons d'Intels, ce qui permettait aux "cores" d'être plus ou moins enveloppés dans cette pate, ce qui avait 2 avantages majeurs

le 1° était qu'il proposait une meilleur protection mécanique du core

le 2° et du même coup lui assurait une meilleur dissipation thermique

 

Mais maintenant que les "cores" des CPU ne sont plus apparent, ils ne remplissent plus le 1° cas, et pour ce qui est du 2° vu que sa dimention est inférieur à celle du CPU il ne remplit plus correctement sa tache de dissipateur thermique bien au contraire, car il absorbe désormais uniquement la chaleur du CPU présente sous lui (et non la totalité, vu qu'il ne la recouvre pas) ce qui peux engendrer l'effet inverse en faisant comme un bouclier émpéchant l'échange thermique du CPU vers le ventirad, provoquant une forte chaleur sur l'endroit recouvert du CPU !!! J'espère mettre bien fait comprendre, sinon désolé

 

Donc à l'heure actuelle, si ces pads sont de dimmension inférieur à vôtre CPU (moins de 2 cm X 2cm)et ce sur les ventirads d'origines fournient en version box avec CPU, vous avez meilleur tant de les enlever pour les remplacer par une pate du style Artic ou de même conception cela n'engage que moi c'est évident

 

tophe90

[lordtoniok]

le problème c'est que ces pads sont un peu moins performants que les pâtes thermique et qu'ils sont généralement assez épais. Ils font donc plus effet tampon que conducteur de chaleur.