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la pate thermique


kiko

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bonjour

je vais faire l'acquisition d'un atlon 64 4000 et j'aimerais moi meme l'installer sur la carte mere (asus a8n32

sli deluxe), j'ai donc acheté de la pate thermique (artic silver 5), mais plus je lis les tutos sur la mise en place

de cette pate, plus j'ai l'impression qu"on a pas le droit a l'erreur...

alors d'apres ce que j'ai compris, il faut appliquer une petite goutte de pate uniquement au centre du

proco (un petit rectangle au centre du proco) et l'etaler soigneusement, pourtant sur certains topics

le gars etale sur toute la surface du proco...

pourriez m'aider

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Il est préférable qu'il y est une couche fine assez uniforme sur toute la surface du processeur.

Une technique toute bête consiste à mettre un petit plot de pâte au centre du processeur puis de l'écraser (doucement sans forcer) avec le ventirad. Tu fini soit au doigt soit avec un morceau de plastic comme une la carte de crédit qui t'a permis de l'acquérir :P

Et voilà.

Dans la partie Overclocking du forum, il y a un topic récent en parlant avec une photo.

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Les athlon 64 dispose d'une pièce métallique. Celle ci permet de répartir la chaleur du processeur sur une plus grande surface. Il est donc préférable d'en mettre sur toute cette surface afin que ton système soit plus efficace.

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Les athlon 64 dispose d'une pièce métallique. Celle ci permet de répartir la chaleur du processeur sur une plus grande surface. Il est donc préférable d'en mettre sur toute cette surface afin que ton système soit plus efficace.

Une chtite question en passant . Le pad thermique fourni avec les ventirads du commerce (Zalman ou autres) est-il plus efficace que de la pate thermique genre Artic ou est-ce équivalent ?

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non les perfs sont moins bonnes (suffit de voir la taille qu'il fait déjà...).

M' en doutais un peu ... J' ai bien fait d' utilisé de l' ARTIC SILVER ...

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Salut à toutes et à tous :-( !

 

Juste une petite précision.

Pour faire simple, il y a deux types de pâtes thermiques :

- la blanche qui est prévue pour les composants électroniques qui doivent être isolés électriquement des radiateurs,

- l'argentée (qui contient de la poudre d'aluminium), elle est prévue pour les composants électroniques qui doivent être reliés électriquement au radiateur.

Dans le monde industriel les deux sont utilisées en fonction de ces deux critères.

 

Dans le cas d'un CPU les deux peuvent faire l'affaire (encore faut-il pouvoir comparer les coef de conduction thermique), cependant il faut faire gaffe à l'argentée si jamais une petite goutte assassine tombe sur les composant de la carte mère. C'est le :-P:P assuré !

 

Nul n'est besoin d'en mettre 3 tonnes, uniquement une fine couche (comme une couche de peinture) sur toute la surface en contact avec le radiateur.

:P

Modifié par Poun64
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